¿Qué significa el embalaje de chips de coco?

El empaque de chips COC es un paquete de chips, que es una carcasa utilizada para instalar chips de circuitos integrados semiconductores. Tiene las funciones de colocar, fijar, sellar, proteger el chip y mejorar el rendimiento electrotérmico.

El empaque de chip COC es una carcasa que se utiliza para instalar chips de circuitos integrados semiconductores. Desempeña la función de instalar, fijar, sellar, proteger el chip y mejorar el rendimiento electrotérmico. Está conectado a la carcasa del empaque mediante cables. los puntos de estaño en el chip. Estos pines están conectados a otros dispositivos a través de cables en la placa de circuito impreso, realizando así la conexión entre el chip interno y el circuito externo.

Embalaje de soporte de chip:

Embalaje de chip COC El embalaje de soporte de chip apareció en la década de 1980, incluido el soporte de chip cerámico sin plomo LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) y el soporte de chip de plástico con plomo PLCC (Plastic Leaded). Portador de chip), paquete de tamaño pequeño SOP (paquete de contorno pequeño), paquete plano de plomo de cuatro lados de plástico PQFP (paquete plano cuádruple de plástico).

El paquete de chip coc toma como ejemplo una CPU empaquetada QFP con una distancia entre centros de área de soldadura de 0,5 mm y 208 pines de E/S. El tamaño total es de 28 × 28 mm y el tamaño del chip es de 10 × 10 mm. área del chip/área del paquete = 10×10/28×28=1:7.8 Se puede ver que el tamaño del paquete de QFP es mucho más pequeño que el de DIP.