Características de DIP

Adecuado para soldadura por orificios pasantes en PCB (placa de circuito impreso), fácil de operar.

La relación entre el área del chip y el área del paquete es grande, por lo que el volumen también lo es.

Las primeras CPU 4004, 8008, 8086, 8088 y otras usaban paquetes DIP. Las dos filas de pines se pueden insertar en la ranura de la placa base o soldarse a la placa base.

En la era en la que las partículas de memoria se conectaban directamente a la placa base, el empaquetado DIP alguna vez fue muy popular. También existe un derivado de DIP, SDIP (Shrink DIP, Shrink DIP), que tiene una densidad de pines seis veces mayor que DIP.

DIP es también la abreviatura de interruptor DIP. Sus características eléctricas son:

1. Vida útil del aparato eléctrico: cada interruptor se prueba bajo un voltaje de 24 VCC y una corriente de 25 mA, y se puede alternar 2000 veces;

2. La corriente nominal del interruptor que no se cambia con frecuencia: 100 mA, voltaje soportado 50 V CC; corriente del interruptor que se conmuta con frecuencia: 25 mA, voltaje soportado 24 V CC;

4. Resistencia de contacto: (a) Valor inicial máximo 50 mΩ; (b) Valor máximo después de la prueba 100 mΩ; 100 mΩ, 500 VCC;

6. Resistencia al voltaje: 500 VCA/1 minuto;

7. Capacitancia extrema: máximo 5 pF; , selección única: DS (S), DP (L).

Además, el aspecto digital de la película

Imagen real bidimensional DIP (Digital Image Processor)